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产品介绍 Products

电子、半导体厂生产净化车间

洁净室简介:

洁净室是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除,并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给予特别设计的房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化,其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。

洁净室最主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为洁净室。按照国际惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘,而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微,但是对于光学构造而言,哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响,所以在光学构造产品的生产上,无尘是必然的要求。


控管项目
1、能除去空气中飘游之微尘粒子。
2、能防止微尘粒子之产生。
3、温度和湿度之控制。
4、压力之调节。
5、有害气体之排除。
6、结构物与隔间之气密性。
7、静电之防制。
8、电磁干扰预防。
9、安全因素之考虑。
10、节能之考量。

洁净室重要性:
    洁净室的洁净度往往受到气流的影响,换言之,即人、机器隔间、建筑结构等所产生的尘埃之移动、扩散受到气流的支配。 洁净室系利用EPA、ULPA过滤空气,其尘埃的收集率达99.97~99.99995%之多,因此经过此过滤器过滤的空气可说十分干净。然而洁净室内除了人以外,尚有机器等之发尘源,这些发生的尘埃一旦扩散,即无法保持洁净空间,因此必须利用气流将发生的尘埃迅速排出室外。

光学微电子净化工程结构材料:
1. 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。
3.送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
4.高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。


电子无尘车间净化参数:
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000级≥30次;
压差:主车间对相邻房间≥5Pa;
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季<26℃;波动±2℃;
湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电;
噪声≤65dB(A);
新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。
净化车间隔墙钢化玻璃圆弧观察窗示意图

钢化玻璃净化观察窗,大小为2400W*1200,窗户离地高度为1.2米

设计方案:
    光学微电子行业净化工程设计方案分析对于常规电子厂房洁净室空调的设计,应根据电子厂房的生产工艺要求及甲方的经济条件来选用哪种空调设计方案,以满足生产工艺的要求作为前提。根据以往经验,对于要求高的可以选用组合式空气处理机组集中处理的空调方案;对于要求不高的,又要初投资低的,可以选用柜机+FFU。总之,具体的方案选择根据具体情况而定。
电子无尘净化车间内部细节展示


  

    半导体组件空间单位都是以微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成短路或断路的严重后果。所有半导体制程设备都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是半导体洁净车间的来由。


    半导体洁净车间有专业的建造厂家,如,拥有净化工程B类二级资质的深圳市中建南方净化设备有限公司。以下半导体洁净车间的相关的技术和使用管理办法:
    1.半导体洁净车间内部要确保粉尘只出不进,因此洁净车间室内要保持大于大气压的环境。这就需要用大型鼓风机将经净化设备的空气源源不绝地打入洁净车间中。
    2.为保持恒温与恒湿,大型空调设备须搭配前述之鼓风加压系统使用。鼓风机加压多久,空调就得开多久。
    3.所有经净化设备的空气流动方向均由上往下为主,因此,洁净车间室内空间设计或机台摆放应避免突兀,使尘埃细菌等在洁净车间内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。
    4.所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。
    5.所有人或事物进出洁净车间,人必须穿配套防尘服,人或事物都要经过风淋室吹淋以将表面粉尘先行除掉。
    6.半导体洁净车间内水的使用只限用去离子水。一则防止水中粉粒污染晶圆,二则防止水中重金属离子(如钾、钠离子)污染金氧半晶体管结构之带电载子信道,影响半导体组件的工作特性。去离子水是最佳的溶剂与清洁剂,在半导体工业之使用量极为惊人!
    7.半导体洁净车间所有用得到的气源,包括吹干晶圆及机台空压所需要的,都得使用氮气 (98%),吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮。







 
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